01scope
服務範圍。
CFD
散熱與流場模擬
空氣流動和固體導熱一起算（CHT），直接回答晶片會不會過熱、風扇夠不夠力。
- 晶片 / SoC 溫度與熱阻
- 進出風口、風道、導風罩設計
- 散熱片尺寸與方向比較
- 風扇 P-Q 曲線工作點、系統壓降
FEM
結構強度分析
靜力有限元素分析，對照材料容許值給出合格判定與安全係數，塑膠件用應變判定。
- 卡榫、彈片、懸臂的組裝應變
- 支架、螺絲柱、肋條的應力與變形
- 網格收斂與手算公式交叉驗證
- 組裝力、剛性估算
REPORT
方案比較與工程報告
一次比較多個設計方案，交付看得懂的圖文報告：先講結論，再附驗證與限制。
- HTML 互動版 + PDF 報告
- 溫度場、流線、應變分布圖
- 設計建議與建議實測項目
- 可重算的模型與腳本
02sample reports
範例報告。
三份完整的分析報告，全文公開，你收到的報告就是這個樣子。
03process
分析流程。
報告裡的每個數字，交付前都要跟另一個獨立來源對得上。
- 01
定義問題與判定標準
要回答什麼、多少算合格（降頻溫度、容許應變），以及哪些不在範圍內。
- 02
建模與簡化
由你的 STEP / 圖面建立參數化模型，保留影響氣流與傳熱的特徵，簡化其餘細節。
- 03
網格與求解
OpenFOAM / CalculiX 求解，多方案平行計算。
- 04
驗證
網格收斂、能量守恆、解析解或手算對照，有公開實測資料時一併比對。
- 05
報告與建議
結論、方案比較、圖面、限制與建議實測項目，一份報告交付。
04faq
常見問題。
需要提供什麼資料？
STEP 或 2D 圖面、材料、發熱功耗或負載條件、風扇型號（散熱案）。資料不完整也可以先談，我們會把假設列在報告裡。
模擬結果可以取代實測嗎？
不行，模擬用來在開模、打樣前比較方案、縮小選項。報告會列出假設與限制，並建議要實測的項目。
一個案子大概多久？
兩到四個方案的比較，通常一到兩週交付報告，視幾何複雜度與驗證需求而定。